Noch umweltschonender: Das neue laio® FILL
Nie war Hohlraumfüllung so umweltfreundlich: Das neue laio® FILL 11150 kombiniert bewährte Polstereigenschaften mit einer besonders grünen Produktcharakteristik. Die biologisch abbaubaren Verpackungschips zersetzen sich in nur 14 Tagen ohne umweltbelastende Rückstände.
laio® FILL eignet sich ideal zum Füllen, Postern und Dämmen von Versandverpackungen. Die massiv geschäumten Verpackungschips füllen selbst kleinste Hohlräume und erzeugen so eine lückenlose Ummantelung des Packguts. Auch schwere, scharfkantige oder unregelmäßig geformte Waren werden zuverlässig vor Erschütterungen und Stößen geschützt. Das antistatische Füllmaterial haftet zu keiner Zeit an Inhalt oder Verpackung und bleibt auch unter Reibung krümelfrei. Dank ihres geringen Eigengewichts sind die weißen Verpackungschips leicht zu handhaben und verursachen keine zusätzlichen Versandkosten. Auch eine maschinelle Verarbeitung mittels automatischer Füllanlagen ist problemlos möglich.
Rückstandsfreie Zersetzung in nur 14 Tagen
Besonders hervorzuheben ist die grüne Produktcharakteristik von laio® FILL 11150. Die wiederverwendbaren Verpackungschips bestehen hauptsächlich aus natürlicher Maisstärke (nicht genmanipuliert). Der minimale Rohstoffeinsatz sichert eine äußerst ressourcenschonende und energiesparende Herstellung. Die Entsorgung kann wiederum über den Biomüll, Kompost oder das Abwasser erfolgen. Die biologisch abbaubaren Verpackungschips zersetzen sich vollständig, ohne jegliche umweltbelastende Rückstände – und das innerhalb von nur 14 Tagen!
Vorteile auf einem Blick
✓ ideal zum Füllen, Polstern und Dämmen
✓ für schwere, scharfkantige Packgüter geeignet
✓ antistatisch, krümelfrei und federleicht
✓ umweltfreundliche Herstellung aus natürlicher Stärke
✓ biologisch abbaubar, rückstandsfreie Zersetzung in nur 14 Tagen
Weiterführende Informationen über laio® FILL 11150 finden Sie 
hier. Sie wünschen eine individuelle Beratung? Bei Interesse oder Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Ansprechpartner Verpackungschips:
Linda Carstensen
Produktmanagerin Bereich Füll- und Polstersysteme
Tel.: 041 93 - 994 716
Mobil: 0177 - 9698 519
E-Mail: linda.carstensenhildebrandtde
Stephan Siebert
Produktmanager Bereich Füll- und Polstersysteme
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E-Mail: stephan.sieberthildebrandtde
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